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贝格斯导热材料,热转印烫画材料,信越导热材料,导热硅胶片

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合肥高志电子科技有限公司
公司简介
合肥高志电子科技有限公司成立于2019年,位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的长江经济带地区的科技名城合肥市。多年来,公司-于导热材料、绝缘材料、导热硅胶、导热硅脂、润滑油脂、包装用品、电子光电应用材料、热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂的研发生产与销售。经过多年的经验积累与-,现已成为本领域内知---,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及-地区。
目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,公司自创立以来,坚持“质量为本、顾客至上”的原则,……[查看详情]
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信息标题   汉高贝格斯GPHC1000导热填充垫片GapPadHC1000
汉高贝格斯GPHC1000导热填充垫片GapPadHC1000
GapPadHC1000可供规格:
厚度:10mil 15mil 20mil /
片材:8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材:9”×250’ (228.6mm×76.2m)
导热系数:1.0W/m-k
基材:玻璃纤维
胶面:双面自带粘性<
信息标题   贝格斯GP2000S40 GAPPAD2000S40导热硅胶片
贝格斯GP2000S40 GAPPAD2000S40导热硅胶片
Gap Pad 2000S40= GAP PAD TGP 2000
Gap Pad 2000S40(GAP PAD TGP 2000)可供规格:
厚度: 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材: 8”×16”(203 mm
信息标题   贝格斯无硅导热绝缘片GAP PAD TGP 2200SF高志电子销售
贝格斯无硅导热绝缘片GAP PAD TGP 2200SF高志电子销售
GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF
Bergquist GapPad2200SF(GAPPADTGP2200SF)不含硅的间隙填充导热材料
Gap Pad 2200SF(GAPPADTGP2200SF)可供规格:
厚度: 0.25mm 0.51
信息标题   高志电子销售GAP PAD TGP A2000 贝格斯导热硅胶片
高志电子销售GAP PAD TGP A2000 贝格斯导热硅胶片
GapPadA2000= GAPPADTGPA2000
Bergquist GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)间隙填充导热材料
GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)可供规格:
厚度 : 0.254mm 0.381mm 0.508mm
信息标题   高志电子销售GAPPADTGPA2600贝格斯导热硅胶片
高志电子销售GAPPADTGPA2600贝格斯导热硅胶片
贝格斯GAPPADTGPA2600高志电子销售GapPadA3000
GapPadA3000= GAPPADTGPA2600
Bergquist GapPadA3000(GAPPADTGPA2600)柔软有基材间隙填充导热材料
GapPadA3000(GAPPADTGPA260
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主营项目: 贝格斯导热材料,热转印烫画材料,信越导热材料,导热硅胶片,导热片
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